品名：電解式膜厚測(cè)定器（兼印字功能）
型號(hào)：TH-11P*新型
廠牌:中央制作所/日本
一、 適用對(duì)象：一切金屬或非金屬材質(zhì)上之電鍍層及無(wú)電解鎳膜厚之測(cè)定，及多層電鍍之分層厚度測(cè)試（包括合金）
二、可測(cè)定鍍層之種類/可直接測(cè)定鍍層：鉻（Cr）、鎳（Ni）、銅（Cu）、壓鑄鋅上之銅（Cu/Zn）、鋅（Zn）、錫（Sn）、銀（Ag）、金（Au）、鎘、鉛、無(wú)電解鎳、鐵、黃銅、半田、錫·鋅合金
三、測(cè)定原理：依鍍層種類，應(yīng)用不同電解液，以一定電流通電于限定面積上之鍍層加以電解，當(dāng)鍍層完全被電解完時(shí)，露出次層金屬，因而檢知發(fā)生之電解電壓之變化，此時(shí)電壓突然變化，儀器感知停止電解，而依電解所費(fèi)時(shí)間求得厚度。